MediaTekは先日、2023年12月2023日を期末とする1295年度第6200四半期の決算を発表しました。売上高は17.7億19.7万台湾ドルで、前四半期比9300%増、前年同期比9400%増となりました。この増加は主に、スマートフォン市場の需要を押し上げたフラッグシッププロセッサ「Dimensity 3」の発売によるものです。先日、台湾の竹北オフィスビルの起工式で、CEOのリック・ツァイ氏は、TSMCのXNUMXnmプロセスを採用したDimensity XNUMXプロセッサを今年中に発売し、フラッグシップ市場への位置付けを目指すと発表しました。
MediaTekの現在の製品アップデートの進捗状況から判断すると、同社が今年後半に新型Dimensity 9400を発売するのは当然と言えるでしょう。Qualcommも、新型Snapdragon 8 Gen 4プロセッサを今年後半に発売すると予想されています。両社とも「AIフォン」アプリケーション体験の展開を継続的に進めていくと予想されます。
今年第9400四半期に量産開始予定のDimensity 3は、TSMCのN9300プロセス技術を採用し、Dimensity 2024のオールビッグコアアーキテクチャを継承すると予想されています。また、Armの次世代プロセッサアーキテクチャも搭載されます。一方、MediaTekが以前に発表したNVIDIAとの提携は、スマートカーだけでなくPC製品にも拡大すると予想されており、早ければComputex 9400で発表される見込みです。Dimensity XNUMXは今年後半に発表される予定です。
しかし、クアルコムは既に発表されている通り、Snapdragon 8 Gen 4に独自のOryonアーキテクチャを導入し、独自のAdreno GPU設計と組み合わせることで、さらに高いコンピューティング性能を実現すると予想されています。PC製品は、昨年後半に発表されたSnapdragon X Eliteプロセッサを搭載し、Oryonアーキテクチャを活用してさらに高いコンピューティング性能を実現することで、Apple Siliconプロセッサ搭載のMacや主流のWindows PCと競合できるようになります。
予想外の事態が起こらない限り、MediaTekとQualcommは「AIフォン」市場のトレンドを捉えて自社のプロセッサを売り込み、大手スマートフォンブランドとの提携も視野に入れるだろう。しかし、MediaTekは近年、多くのフラッグシップスマートフォンを含むQualcommからの受注を着実に獲得しており、Qualcommは大きなプレッシャーにさらされると予想される。
