エレクトロニック・タイムズが入手したニュースによるとAppleはTSMCの2nmプロセス生産能力のほぼ半分を予約しており、2026年に発売されるiPhone 18シリーズで最初に使用されると予想されている。A20プロセッサこれは、Apple がチッププロセス技術の転換において引き続き主導的地位を維持することを意味するだけでなく、TSMC が世界の半導体サプライチェーンで重要な役割を果たすことを浮き彫りにするものでもある。
TSMCの2nmプロセス量産開始
TSMCは、2025nmプロセス（N2）の量産を予定通り2年第4.5四半期に開始すると発表しました。当初の生産拠点は宝山、新竹、高雄の各工場で、月産能力は約5万2026～10万枚です。同社は2年までにこれを3万枚以上に拡大する計画です。高度なバックサイド電力供給アーキテクチャにより、15nmプロセスは現行の30nmプロセスと比較して、性能がXNUMX%向上し、エネルギー効率がXNUMX%向上すると見込まれています。
アップルは生産能力のほぼ半分を固定
Appleは長年、TSMCの先進プロセス技術の「ローンチカスタマー」であり、今回、2nmプロセスで製造されるA20プロセッサをiPhone 18シリーズにスムーズに統合するため、多額の発注を行いました。TSMCのシングルチップ基板の価格は3万ドルにも達することがあり、AppleやQualcommなどの企業が生産能力をめぐって積極的に競争する要因となっています。
チップ産業チェーンにおける競争が激化
TSMCの2nmプロセス技術の最初の顧客はAppleとQualcommとなるが、TSMCは2027年にはNVIDIA、Google、Amazonのチップ設計部門Annapurna Labsなど10社以上の大企業への供給も開始する予定で、今後数年間で2nmプロセス技術が急速に普及していくことが予想される。
そのため、TSMCは生産能力の拡大を加速し、2026年にはフル稼働に達すると予想しています。
iPhoneの発売ペースは調整される
注目すべきは、AppleがiPhone 18シリーズの製品発売時期を調整すると噂されていることだ。
ハイエンドモデルのiPhone 18 Proシリーズは2026年秋の発売が予想されていますが、スタンダードモデルのiPhone 18とエントリーモデルのiPhone 18eは翌年3月（春のイベント開催時）まで延期される可能性があります。この調整は、新型プロセッサの供給をより安定させるためであり、Appleの製品発売戦略における新たな試みと言えるかもしれません。
